창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS1206J18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.6W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176245-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS1206J18K | |
| 관련 링크 | CRGS120, CRGS1206J18K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035AKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AKR.pdf | |
![]() | BC846UPNE6327HTSA1 | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SC74-6 | BC846UPNE6327HTSA1.pdf | |
![]() | PPT2-0300GGK5VS | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300GGK5VS.pdf | |
![]() | IDT5V991-7JI | IDT5V991-7JI IDT PLCC32 | IDT5V991-7JI.pdf | |
![]() | SAFC167CSLMCA+ | SAFC167CSLMCA+ INF SMD or Through Hole | SAFC167CSLMCA+.pdf | |
![]() | 21143-PD/DC1096B | 21143-PD/DC1096B INTEL QFP | 21143-PD/DC1096B.pdf | |
![]() | B772P03 | B772P03 ALJ TO-92L | B772P03.pdf | |
![]() | AD1674RZ | AD1674RZ AD SMD or Through Hole | AD1674RZ.pdf | |
![]() | ES1371-0001-01 | ES1371-0001-01 ENS SMD or Through Hole | ES1371-0001-01.pdf | |
![]() | TSX2-3 | TSX2-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX2-3.pdf | |
![]() | SN65LVDS104DG4 | SN65LVDS104DG4 TI/BB SOP16 | SN65LVDS104DG4.pdf | |
![]() | DMM-8652B0 | DMM-8652B0 LSILOGIC BGA | DMM-8652B0.pdf |