창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J8K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176244-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0805J8K2 | |
| 관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J8K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C330JBANFNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C330JBANFNC.pdf | |
![]() | TC045150WJ80136BJ1 | 800pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC045150WJ80136BJ1.pdf | |
![]() | FS055C102KAZ2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | FS055C102KAZ2A.pdf | |
![]() | P51-50-A-W-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-A-W-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | PTZ TE-25 11B | PTZ TE-25 11B ROHM SOD-106 | PTZ TE-25 11B.pdf | |
![]() | SK016M4R70A5F-0511 | SK016M4R70A5F-0511 YAGEO DIP | SK016M4R70A5F-0511.pdf | |
![]() | 5-1393224-1 | 5-1393224-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1393224-1.pdf | |
![]() | W25Q64FVZPIG | W25Q64FVZPIG WinbondElectronics SMD or Through Hole | W25Q64FVZPIG.pdf | |
![]() | STI5262ZUD | STI5262ZUD ST SMD or Through Hole | STI5262ZUD.pdf | |
![]() | DSA1150 | DSA1150 AD SMD or Through Hole | DSA1150.pdf | |
![]() | RRV99-31BD | RRV99-31BD MITSUBIS TQFP | RRV99-31BD.pdf |