창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J68K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-2176244-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0805J68K | |
| 관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J68K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | 2N2147 | 2N2147 ASI SMD or Through Hole | 2N2147.pdf | |
|  | LQP11A3N9C00T1M00-01/T258 | LQP11A3N9C00T1M00-01/T258 muRata SMD or Through Hole | LQP11A3N9C00T1M00-01/T258.pdf | |
|  | BRC1608T2R2M-T | BRC1608T2R2M-T TAIYO SMD | BRC1608T2R2M-T.pdf | |
|  | BL9195-50BPR | BL9195-50BPR BEILING SOT23 | BL9195-50BPR.pdf | |
|  | D703004AGC-33-507 | D703004AGC-33-507 NEC TQFP | D703004AGC-33-507.pdf | |
|  | HIP6302CB-1 | HIP6302CB-1 INTERSIL N A | HIP6302CB-1.pdf | |
|  | 74LVX574MTC | 74LVX574MTC FAIRCHILD TSSOP20 | 74LVX574MTC.pdf | |
|  | C3-Z1.5R(10UH)-T | C3-Z1.5R(10UH)-T MITSUMI 3010- | C3-Z1.5R(10UH)-T.pdf | |
|  | PESD6V0L2UU.115 | PESD6V0L2UU.115 NXP SMD or Through Hole | PESD6V0L2UU.115.pdf | |
|  | 50NA100M10X26 | 50NA100M10X26 RUBYCON DIP | 50NA100M10X26.pdf | |
|  | OP2227U | OP2227U BB SOP | OP2227U.pdf | |
|  | UPA1808 | UPA1808 NEC TSSOP-8 | UPA1808.pdf |