창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J56R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-2176244-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J56R | |
관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J56R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-2261-W-T5 | RES SMD 2.26KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2261-W-T5.pdf | |
![]() | AM29F040B-90JC.V | AM29F040B-90JC.V AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-90JC.V.pdf | |
![]() | SLA7070 | SLA7070 SANKEN SMD or Through Hole | SLA7070.pdf | |
![]() | S-812C50AUA-C3E | S-812C50AUA-C3E SEIKO/SII SOT-89 | S-812C50AUA-C3E.pdf | |
![]() | TD60N800KOC | TD60N800KOC EUPEC SMD or Through Hole | TD60N800KOC.pdf | |
![]() | NF245D602 | NF245D602 NXP SO20 | NF245D602.pdf | |
![]() | ISL6524CBZA-T | ISL6524CBZA-T Intersil 28-SOIC | ISL6524CBZA-T.pdf | |
![]() | IP4033CX25/C | IP4033CX25/C PHILIPS SMD or Through Hole | IP4033CX25/C.pdf | |
![]() | XC4010XL3PQ100I | XC4010XL3PQ100I XILIN PQFP100 | XC4010XL3PQ100I.pdf | |
![]() | FHV2017RO | FHV2017RO sankyo QFP | FHV2017RO.pdf |