창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 5-2176244-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J56K | |
관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J56K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033IKR | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IKR.pdf | |
![]() | TNPW12062K00BETA | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K00BETA.pdf | |
![]() | CD74VHC04MTCX | CD74VHC04MTCX NS SSOP | CD74VHC04MTCX.pdf | |
![]() | TLC085AIN | TLC085AIN TI SMD or Through Hole | TLC085AIN.pdf | |
![]() | V24B8M200BL | V24B8M200BL VICOR SMD or Through Hole | V24B8M200BL.pdf | |
![]() | ST92195C6B1/ELY | ST92195C6B1/ELY ST DIP-52 | ST92195C6B1/ELY.pdf | |
![]() | SR733ATTER20J | SR733ATTER20J ORIGINAL SMD or Through Hole | SR733ATTER20J.pdf | |
![]() | 100B360JW500XT | 100B360JW500XT ATC SMD | 100B360JW500XT.pdf | |
![]() | VI-J1R-EZ | VI-J1R-EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-J1R-EZ.pdf | |
![]() | CR323570FF | CR323570FF ASJ SMD or Through Hole | CR323570FF.pdf | |
![]() | MC6800FN | MC6800FN MOT PLCC68 | MC6800FN.pdf |