창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J3K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176244-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0805J3K9 | |
| 관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J3K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413CLR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CLR.pdf | |
![]() | LQH32MN3R9K23L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN3R9K23L.pdf | |
![]() | 64096C1 | 64096C1 Grayhill SOP44 | 64096C1.pdf | |
![]() | IR2181STRPBF | IR2181STRPBF IR SMD or Through Hole | IR2181STRPBF.pdf | |
![]() | RHSVT15AA-T1 | RHSVT15AA-T1 RTCOH SOT-89 | RHSVT15AA-T1.pdf | |
![]() | BR93LC66RF-WE2 | BR93LC66RF-WE2 ROHM SOP | BR93LC66RF-WE2.pdf | |
![]() | 57C51-25TI | 57C51-25TI WSI DIP | 57C51-25TI.pdf | |
![]() | BSC029N025 | BSC029N025 INFINION SON-8 | BSC029N025.pdf | |
![]() | NJM2076D. | NJM2076D. JRC SMD or Through Hole | NJM2076D..pdf | |
![]() | MJE12007 | MJE12007 SGS SMD or Through Hole | MJE12007.pdf | |
![]() | 74VHC11FN | 74VHC11FN TOSHIBA SO-14 | 74VHC11FN.pdf | |
![]() | X1G000621000800 | X1G000621000800 EPSON SMD DIP | X1G000621000800.pdf |