창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J3K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176244-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0805J3K3 | |
| 관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CP000730R00JB14 | RES 30 OHM 7W 5% AXIAL | CP000730R00JB14.pdf | |
![]() | 0805HQ-16NXJLC | 0805HQ-16NXJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-16NXJLC.pdf | |
![]() | DSI75-16B | DSI75-16B IXYS DO-5 | DSI75-16B.pdf | |
![]() | OV07675-A23H | OV07675-A23H ORIGINAL SMD or Through Hole | OV07675-A23H.pdf | |
![]() | IMIC9827JTD | IMIC9827JTD IMI SSOP | IMIC9827JTD.pdf | |
![]() | TNR14SE621K | TNR14SE621K nipponchemi-con DIP-2 | TNR14SE621K.pdf | |
![]() | PI7C7100C-33 | PI7C7100C-33 PERICOM BGA | PI7C7100C-33.pdf | |
![]() | CXD3516R | CXD3516R SONY TQFP | CXD3516R.pdf | |
![]() | XC9572XLTM | XC9572XLTM XILINX QFP | XC9572XLTM.pdf | |
![]() | AOZ1094 | AOZ1094 AOS SOP8 | AOZ1094.pdf | |
![]() | PIC16LC62A 04I/SO | PIC16LC62A 04I/SO MICROCHIP SO-28 | PIC16LC62A 04I/SO.pdf | |
![]() | L4A0866 | L4A0866 LSI QFP | L4A0866.pdf |