창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-2176244-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J3K3 | |
관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F24013ADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ADR.pdf | ||
RG1608V-3320-P-T1 | RES SMD 332 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-3320-P-T1.pdf | ||
54AC169DMQB/QS | 54AC169DMQB/QS NS CDIP | 54AC169DMQB/QS.pdf | ||
F115527 | F115527 ORIGINAL TO-66 | F115527.pdf | ||
AZ682-1A-6DS | AZ682-1A-6DS ZETTLER SMD or Through Hole | AZ682-1A-6DS.pdf | ||
EC24C64N | EC24C64N E-CMOS SOP-8 | EC24C64N.pdf | ||
MM1270ZMR / OZ | MM1270ZMR / OZ MITSUMI SOT-153 | MM1270ZMR / OZ.pdf | ||
BA80BCOWFP-E2 | BA80BCOWFP-E2 ROHM TO252 | BA80BCOWFP-E2.pdf | ||
TK72160CS-G | TK72160CS-G ORIGINAL SOT-25 | TK72160CS-G.pdf | ||
ESS | ESS MIC DFN-8 | ESS.pdf | ||
LM2937 | LM2937 UTC SMD or Through Hole | LM2937.pdf | ||
MC912DG128ASPV | MC912DG128ASPV MOTOROLA SMD or Through Hole | MC912DG128ASPV.pdf |