창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J8M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176243-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J8M2 | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J8M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | APT8030JVFR | APT8030JVFR APT SMD or Through Hole | APT8030JVFR.pdf | |
![]() | ISL6744AUZ-T | ISL6744AUZ-T INTERSIL MSOP-8 | ISL6744AUZ-T .pdf | |
![]() | MT55L128L36F1 | MT55L128L36F1 MT QFP | MT55L128L36F1.pdf | |
![]() | 36.11.9.005 | 36.11.9.005 ORIGINAL DIP-SOP | 36.11.9.005.pdf | |
![]() | STK8600MK2E | STK8600MK2E SANYO SMD or Through Hole | STK8600MK2E.pdf | |
![]() | 700-30201-03 | 700-30201-03 FLEXTRONICSTELECO SMD or Through Hole | 700-30201-03.pdf | |
![]() | NP05DB1R0M02 | NP05DB1R0M02 TAIYO 5D28 | NP05DB1R0M02.pdf | |
![]() | SF1612 | SF1612 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF1612.pdf | |
![]() | ISO100BP AP | ISO100BP AP BB SMD or Through Hole | ISO100BP AP.pdf | |
![]() | XL4550GRN-L100-G3-F-0001 | XL4550GRN-L100-G3-F-0001 CREE SMD or Through Hole | XL4550GRN-L100-G3-F-0001.pdf | |
![]() | AU80610004671 | AU80610004671 INTEL BGA | AU80610004671.pdf | |
![]() | LD27128-35 | LD27128-35 INTEL/REI DIP | LD27128-35.pdf |