창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J6R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176243-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J6R8 | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J6R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GXBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXBAP.pdf | |
![]() | RMCF0201JT10K0 | RES SMD 10K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT10K0.pdf | |
![]() | RT0402DRD0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0710R5L.pdf | |
![]() | OP177GSREEL | OP177GSREEL AD SOP | OP177GSREEL.pdf | |
![]() | 10062827-0410EDLF | 10062827-0410EDLF FCI SMD or Through Hole | 10062827-0410EDLF.pdf | |
![]() | PMD1601K | PMD1601K ISC TO-3 | PMD1601K.pdf | |
![]() | 3028I | 3028I ORIGINAL SOP-8 | 3028I.pdf | |
![]() | HMJ8T/R | HMJ8T/R TRIQUINT SMD18 | HMJ8T/R.pdf | |
![]() | GS1B15A40 | GS1B15A40 GS DIP-4 | GS1B15A40.pdf | |
![]() | KEYSCAN0 | KEYSCAN0 AMIS PLCC-68 | KEYSCAN0.pdf | |
![]() | SSM19 | SSM19 CHENMKO DO-214 | SSM19.pdf | |
![]() | 39-51-3194 | 39-51-3194 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-51-3194.pdf |