창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J4M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176243-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J4M7 | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J4M7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C223KA01D | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C223KA01D.pdf | |
![]() | PHT0805Y1003BGT200 | RES SMD 100K OHM 0.1% 0.06W 0805 | PHT0805Y1003BGT200.pdf | |
![]() | F39-JC10E1 | F39-JC10E1 | F39-JC10E1.pdf | |
![]() | MM5Z3V3T1 | MM5Z3V3T1 ON SOD523 | MM5Z3V3T1.pdf | |
![]() | GH-F1210-60Y | GH-F1210-60Y ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-F1210-60Y.pdf | |
![]() | UCC38C43DG4 | UCC38C43DG4 TI/BB SOIC8 | UCC38C43DG4.pdf | |
![]() | NL252018T-R39J-PF | NL252018T-R39J-PF TDK SMD | NL252018T-R39J-PF.pdf | |
![]() | TS9011SCT | TS9011SCT TSC TO-92 | TS9011SCT.pdf | |
![]() | BBREG102U | BBREG102U BB SOP-8 | BBREG102U.pdf | |
![]() | CLF-104 | CLF-104 synergymwave SMD or Through Hole | CLF-104.pdf | |
![]() | 78569 | 78569 ORIGINAL DIP-18 | 78569.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SPG | PIC30F2010-30I/SPG MICROCHIP DIP | PIC30F2010-30I/SPG.pdf |