창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176243-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J470R | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J470R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB12000D0HEQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RG1608N-4421-W-T5 | RES SMD 4.42K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-4421-W-T5.pdf | |
![]() | WSLT39213L000FEB | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3921 | WSLT39213L000FEB.pdf | |
![]() | Y0089806R000BR1R | RES 806 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089806R000BR1R.pdf | |
![]() | GRM31CR60J226ME | GRM31CR60J226ME MURATA 1206-226M | GRM31CR60J226ME.pdf | |
![]() | P82C250T | P82C250T PHI SMD or Through Hole | P82C250T.pdf | |
![]() | AMP26LS32PC | AMP26LS32PC MC DIP | AMP26LS32PC.pdf | |
![]() | 3296Z-1-100RLF | 3296Z-1-100RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-100RLF.pdf | |
![]() | LA80486DX33 | LA80486DX33 NULL NULL | LA80486DX33.pdf | |
![]() | E28F016A | E28F016A intel TSOP | E28F016A.pdf | |
![]() | FMO05-2R0 | FMO05-2R0 TDK SMD or Through Hole | FMO05-2R0.pdf |