창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J3R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2176243-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J3R9 | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J3R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T551B107K060AH4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 100 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107K060AH4251.pdf | |
![]() | RR0816P-2611-D-41H | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2611-D-41H.pdf | |
![]() | DSS310-55DL223S50 | DSS310-55DL223S50 murata SMD or Through Hole | DSS310-55DL223S50.pdf | |
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![]() | NH00-125 | NH00-125 SIBA SMD or Through Hole | NH00-125.pdf | |
![]() | CCR30.0MSC6T/30MHz | CCR30.0MSC6T/30MHz TDK 3.7x3.1MM | CCR30.0MSC6T/30MHz.pdf | |
![]() | SM731G16 BE | SM731G16 BE SILICON BGA | SM731G16 BE.pdf | |
![]() | PCIMX508CVK8B | PCIMX508CVK8B FREESCALE SMD or Through Hole | PCIMX508CVK8B.pdf | |
![]() | ZFX86BGA388 | ZFX86BGA388 ZF BGA | ZFX86BGA388.pdf | |
![]() | PHB87N03T | PHB87N03T PHI SOT404(D2PAK) | PHB87N03T .pdf | |
![]() | HX6201-D00MLAG | HX6201-D00MLAG HI QFP | HX6201-D00MLAG.pdf |