창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-2176243-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J3K3 | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B1K80GET | RES SMD 1.8K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K80GET.pdf | |
![]() | RL1005-42.7K-140-D1 | NTC Thermistor 80k Disc, 2.8mm Dia x 3.3mm W | RL1005-42.7K-140-D1.pdf | |
![]() | W78C52008B | W78C52008B Winbond DIP-40 | W78C52008B.pdf | |
![]() | EM78805A | EM78805A ORIGINAL QFP-64 | EM78805A.pdf | |
![]() | SW322522-121K | SW322522-121K ORIGINAL SMD | SW322522-121K.pdf | |
![]() | B068 | B068 ASTEC SOT23 | B068.pdf | |
![]() | KXPC857TZP66 | KXPC857TZP66 Freescal BGA | KXPC857TZP66.pdf | |
![]() | D36B2.04800MTS | D36B2.04800MTS ORIGINAL SMD | D36B2.04800MTS.pdf | |
![]() | lm1086is-3.3nop | lm1086is-3.3nop nsc SMD or Through Hole | lm1086is-3.3nop.pdf | |
![]() | XC3S200-6TQ144C | XC3S200-6TQ144C XILINX QFP | XC3S200-6TQ144C.pdf | |
![]() | ELXZ350ETC271MH20D | ELXZ350ETC271MH20D Chemi-con NA | ELXZ350ETC271MH20D.pdf | |
![]() | K6R1016C1B-TC12 | K6R1016C1B-TC12 SAM SMD or Through Hole | K6R1016C1B-TC12.pdf |