창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J1R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176243-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J1R0 | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J1R0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A35G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35G25M00000.pdf | |
![]() | G7L-2A-T-J-CB-DC6 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 6VDC Coil Chassis Mount | G7L-2A-T-J-CB-DC6.pdf | |
![]() | HS15 500R F | RES CHAS MNT 500 OHM 1% 15W | HS15 500R F.pdf | |
![]() | THS254R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 25W | THS254R7J.pdf | |
![]() | MOA230 | MOA230 ORIGINAL DIP-6 | MOA230.pdf | |
![]() | EP4032 2406491 | EP4032 2406491 QLOGIC BGA | EP4032 2406491.pdf | |
![]() | AEIC50940507-S370AP | AEIC50940507-S370AP ORIGINAL DIP-64 | AEIC50940507-S370AP.pdf | |
![]() | D56005FNR | D56005FNR TI PLCC | D56005FNR.pdf | |
![]() | 141960-002 | 141960-002 NEC QFP | 141960-002.pdf | |
![]() | D731609BGGMR | D731609BGGMR TI BGA100 | D731609BGGMR.pdf | |
![]() | 20FMN-BMTTR-A-TBT | 20FMN-BMTTR-A-TBT ORIGINAL SMD or Through Hole | 20FMN-BMTTR-A-TBT.pdf |