창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J180K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 6-2176243-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J180K | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J180K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 8Z27100001 | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27100001.pdf | |
![]() | IXKC40N60C | MOSFET N-CH 600V 28A ISOPLUS220 | IXKC40N60C.pdf | |
![]() | PHP00805E1490BBT1 | RES SMD 149 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1490BBT1.pdf | |
![]() | Y161120R0000C0R | RES SMD 20 OHM 0.25% 0.3W 2010 | Y161120R0000C0R.pdf | |
![]() | A3212ELHLT(ULH5708LT) | A3212ELHLT(ULH5708LT) LFGRO SMD or Through Hole | A3212ELHLT(ULH5708LT).pdf | |
![]() | RD3.3UM-T1/0603-3.3V | RD3.3UM-T1/0603-3.3V NEC SOD-523 | RD3.3UM-T1/0603-3.3V.pdf | |
![]() | C16289-34C261-02 | C16289-34C261-02 AMI DIP | C16289-34C261-02.pdf | |
![]() | MC3426DR2G | MC3426DR2G ON SOP-8 | MC3426DR2G.pdf | |
![]() | AT24C128N-10SU-2.7TR | AT24C128N-10SU-2.7TR ATMEL SOP | AT24C128N-10SU-2.7TR.pdf | |
![]() | T323N400TOF | T323N400TOF EUPEC SMD or Through Hole | T323N400TOF.pdf | |
![]() | SH69P56H | SH69P56H ORIGINAL SMD or Through Hole | SH69P56H.pdf | |
![]() | HN2405SG | HN2405SG N/A DIP24 | HN2405SG.pdf |