창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 8-2176243-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J10M | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J10M 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B56R0GEC | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B56R0GEC.pdf | |
![]() | ASIC0033-02 | ASIC0033-02 AMD QFP | ASIC0033-02.pdf | |
![]() | PCD130TWYG4-3C | PCD130TWYG4-3C LEDTRONICS ROHS | PCD130TWYG4-3C.pdf | |
![]() | MAX6324GUT46+T | MAX6324GUT46+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324GUT46+T.pdf | |
![]() | BT137-600E. | BT137-600E. PHI TO220 | BT137-600E..pdf | |
![]() | BA6819AF-e2 | BA6819AF-e2 ROHM SOP8 | BA6819AF-e2.pdf | |
![]() | MT90820AC | MT90820AC ORIGINAL QFP | MT90820AC.pdf | |
![]() | 1S0615-30(30DB) | 1S0615-30(30DB) ANAREN NA | 1S0615-30(30DB).pdf | |
![]() | CT1745A-S94 | CT1745A-S94 CREATIVE PLCC | CT1745A-S94.pdf | |
![]() | ICS1628345AG | ICS1628345AG ICS TSSOP-56 | ICS1628345AG.pdf | |
![]() | PIC16F946-I/P | PIC16F946-I/P MIC QFP | PIC16F946-I/P.pdf | |
![]() | 5408J | 5408J TI SMD or Through Hole | 5408J.pdf |