창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J9R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879501 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879501-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879501-4 2-1879501-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512J9R1 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J9R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MKP385427085JI02W0 | 0.27µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385427085JI02W0.pdf | |
![]() | BZT03D33-TAP | TVS DIODE 25.8VWM 47.5VC SOD57 | BZT03D33-TAP.pdf | |
![]() | SI4705DY-TI-E3 | SI4705DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4705DY-TI-E3.pdf | |
![]() | CT-L21DC08-IG-BD | CT-L21DC08-IG-BD CENTILLI BGA | CT-L21DC08-IG-BD.pdf | |
![]() | CE6360A30M | CE6360A30M CHIPOWER SOT23-3 | CE6360A30M.pdf | |
![]() | 203G74F0004 | 203G74F0004 FIERY QFP | 203G74F0004.pdf | |
![]() | LX8117-05CSTTR | LX8117-05CSTTR MICROSEMI SOP | LX8117-05CSTTR.pdf | |
![]() | TDA2611A/N5,112 | TDA2611A/N5,112 NXP SMD or Through Hole | TDA2611A/N5,112.pdf | |
![]() | TA2030FNG | TA2030FNG TOS TSSOP | TA2030FNG.pdf | |
![]() | 9815/16 | 9815/16 ORIGINAL SOP-8 | 9815/16.pdf | |
![]() | UC1682THDG-UO | UC1682THDG-UO ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1682THDG-UO.pdf | |
![]() | F871AL562M330C | F871AL562M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AL562M330C.pdf |