창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J7R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879501 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879501-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879501-2 2-1879501-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512J7R5 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J7R5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-6811-B-T5 | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6811-B-T5.pdf | |
![]() | CPR152R200JF10 | RES 2.2 OHM 15W 5% RADIAL | CPR152R200JF10.pdf | |
![]() | IDT74FCT2245CTQ | IDT74FCT2245CTQ IDT QSOP | IDT74FCT2245CTQ.pdf | |
![]() | LM747MH/883 | LM747MH/883 NS CAN | LM747MH/883.pdf | |
![]() | 355AJ/CJ | 355AJ/CJ TELEDYNE DIP | 355AJ/CJ.pdf | |
![]() | CA3040AS | CA3040AS HARRIS CAN | CA3040AS.pdf | |
![]() | M58722P (2111A) | M58722P (2111A) MIT DIP-18 | M58722P (2111A).pdf | |
![]() | BAS70-04 E6359 | BAS70-04 E6359 INF SOT-23 | BAS70-04 E6359.pdf | |
![]() | R1LV3216RSA | R1LV3216RSA MIT TSOP | R1LV3216RSA.pdf | |
![]() | RT240024 | RT240024 TYCO SMD or Through Hole | RT240024.pdf | |
![]() | T6TN2XBG-0003 | T6TN2XBG-0003 DLP BGA | T6TN2XBG-0003.pdf | |
![]() | ST073C12CFF | ST073C12CFF IR module | ST073C12CFF.pdf |