창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J160K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879502 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879502-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879502-7 2-1879502-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512J160K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J160K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3IAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IAR.pdf | |
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![]() | DDTB122TU-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTB122TU-7.pdf | |
![]() | Y0104101R000F0L | RES 101 OHM 1W 1% AXIAL | Y0104101R000F0L.pdf | |
![]() | LC75824 | LC75824 AXKW QFP64LQFP64 | LC75824.pdf | |
![]() | AASO TEL:82766440 | AASO TEL:82766440 MAXIM 6SOT23 | AASO TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD78E9860AMC-5A4 | UPD78E9860AMC-5A4 NEC QFP | UPD78E9860AMC-5A4.pdf | |
![]() | 74F74SC_NL | 74F74SC_NL Fairchild SMD or Through Hole | 74F74SC_NL.pdf | |
![]() | G4PC20U | G4PC20U IR TO-247 | G4PC20U.pdf | |
![]() | NCP1450ASN50T | NCP1450ASN50T ON SMD or Through Hole | NCP1450ASN50T.pdf | |
![]() | 301412C | 301412C ORIGINAL BGA | 301412C.pdf | |
![]() | SAMSUNG/K4J52324QE-BJ1A | SAMSUNG/K4J52324QE-BJ1A ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4J52324QE-BJ1A.pdf |