창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F976K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879527 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879527-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 976k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879527-4 8-1879527-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F976K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F976K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 100YXG330MEFC12.5X40 | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 100YXG330MEFC12.5X40.pdf | |
![]() | C0402C439C4GACTU | 4.3pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C439C4GACTU.pdf | |
![]() | SCDS6D38T-8R7M-S-N | SCDS6D38T-8R7M-S-N CHILISIN NA | SCDS6D38T-8R7M-S-N.pdf | |
![]() | NA18100 | NA18100 PIM SMD or Through Hole | NA18100.pdf | |
![]() | HY62256-70LL | HY62256-70LL HYNNDAI DIP28 | HY62256-70LL.pdf | |
![]() | M4A5-12864-10JC-12VI | M4A5-12864-10JC-12VI ORIGINAL QFP | M4A5-12864-10JC-12VI.pdf | |
![]() | S3C1840DGOSM91 | S3C1840DGOSM91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1840DGOSM91.pdf | |
![]() | 08FHS-RSM1-G-G-TB | 08FHS-RSM1-G-G-TB JST SMD or Through Hole | 08FHS-RSM1-G-G-TB.pdf | |
![]() | K5L5628ATA-DFGG | K5L5628ATA-DFGG ORIGINAL BGA | K5L5628ATA-DFGG.pdf | |
![]() | LYS269-BO | LYS269-BO lnfineon SOT-23 | LYS269-BO.pdf | |
![]() | P87LPC779HDH,529 | P87LPC779HDH,529 NXP SOT360 | P87LPC779HDH,529.pdf |