창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F825K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879527 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879527-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879527-7 7-1879527-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F825K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F825K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | L-14C6N8KV4T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C6N8KV4T.pdf | |
![]() | AT0603CRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD079K09L.pdf | |
![]() | F3AR2UC-9A | F3AR2UC-9A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR2UC-9A.pdf | |
![]() | G1426 | G1426 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1426.pdf | |
![]() | BAV103-7 | BAV103-7 LITEONOPTOELECTRONICS ORIGINAL | BAV103-7.pdf | |
![]() | EP21SD1V3LE | EP21SD1V3LE ALTERA SMD or Through Hole | EP21SD1V3LE.pdf | |
![]() | CMD-PACDN004Y | CMD-PACDN004Y CAMD SMD or Through Hole | CMD-PACDN004Y.pdf | |
![]() | S-29131ADP | S-29131ADP SEIKO DIP-8P | S-29131ADP.pdf | |
![]() | CY7C443-30LMB | CY7C443-30LMB ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C443-30LMB.pdf | |
![]() | TLV2252AIDRG | TLV2252AIDRG TI SOP-8P | TLV2252AIDRG.pdf | |
![]() | FW82533MDE | FW82533MDE INTEL BGA | FW82533MDE.pdf |