창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F78R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879523 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879523-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 78.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879523-7 8-1879523-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F78R7 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F78R7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ122FO3F | MICA | CDV30FJ122FO3F.pdf | |
![]() | D2410-B | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) Hockey Puck | D2410-B.pdf | |
![]() | AMT9504CDPU | AMT9504CDPU ARTIF PLCC44 | AMT9504CDPU.pdf | |
![]() | DS33R11+ | DS33R11+ MAXIM MAXIM | DS33R11+.pdf | |
![]() | PMBFJ177/W6Y15 | PMBFJ177/W6Y15 NXP SOT-23 | PMBFJ177/W6Y15.pdf | |
![]() | CH824N03 | CH824N03 ORIGINAL SMD24 | CH824N03.pdf | |
![]() | MLF3216A3R9KT000 | MLF3216A3R9KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216A3R9KT000.pdf | |
![]() | AT88SC-SDK1 | AT88SC-SDK1 Atmel SMD or Through Hole | AT88SC-SDK1.pdf | |
![]() | MAX17004ETJ | MAX17004ETJ MAXIM QFN | MAX17004ETJ.pdf | |
![]() | MAX3075EESA | MAX3075EESA MAXIM SOP8 | MAX3075EESA.pdf | |
![]() | AXK750347G | AXK750347G ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK750347G.pdf | |
![]() | POM-2246P-2-R | POM-2246P-2-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | POM-2246P-2-R.pdf |