창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F64R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879523 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879523-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879523-9 7-1879523-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F64R9 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F64R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XADR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XADR.pdf | |
![]() | FF02S15SV1-R3000 | FF02S15SV1-R3000 JAE 3KR | FF02S15SV1-R3000.pdf | |
![]() | SMBG7.0CAe3/TR13 | SMBG7.0CAe3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG7.0CAe3/TR13.pdf | |
![]() | KM2520LSRT03 | KM2520LSRT03 KINGBRIGHT LED | KM2520LSRT03.pdf | |
![]() | OP-41FJ | OP-41FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP-41FJ.pdf | |
![]() | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64 | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64 ATI BGA | 216DAHAVA12FAG/M62-CSP64.pdf | |
![]() | PTB20206 | PTB20206 Ericsson SMD or Through Hole | PTB20206.pdf | |
![]() | NTCG103NH471JT | NTCG103NH471JT ORIGINAL 0603TEM | NTCG103NH471JT.pdf | |
![]() | L54240 | L54240 AGERE QFN0405 | L54240.pdf | |
![]() | FI-SEB20P-HFE | FI-SEB20P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-SEB20P-HFE.pdf |