창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F61K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879526 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879526-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879526-8 6-1879526-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F61K9 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F61K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-13N33SB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Standby | SIT9002AC-13N33SB.pdf | |
![]() | PY08-0 FOR MY | Relay Socket Through Hole | PY08-0 FOR MY.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2152U | RES SMD 21.5K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2152U.pdf | |
![]() | 22-28-8010 | 22-28-8010 MOLEXINC MOL | 22-28-8010.pdf | |
![]() | TRIL-12D-SD-1CE-R-F | TRIL-12D-SD-1CE-R-F TTI SMD or Through Hole | TRIL-12D-SD-1CE-R-F.pdf | |
![]() | RK73H3ATE F | RK73H3ATE F KOR SMD or Through Hole | RK73H3ATE F.pdf | |
![]() | WPC1353C | WPC1353C NEC DIP-14 | WPC1353C.pdf | |
![]() | B110CW=40MM | B110CW=40MM RICOHELECTRONICT SMD or Through Hole | B110CW=40MM.pdf | |
![]() | 74LS151/HIT | 74LS151/HIT ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS151/HIT.pdf | |
![]() | THPV068023AABB | THPV068023AABB TOSHIBA SMD or Through Hole | THPV068023AABB.pdf | |
![]() | 67ZR1MegLF | 67ZR1MegLF BI DIP | 67ZR1MegLF.pdf | |
![]() | LSL29K-H1J2-1 | LSL29K-H1J2-1 OSRAM ROHS | LSL29K-H1J2-1.pdf |