창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F46R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879523 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879523-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 46.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879523-5 6-1879523-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F46R4 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F46R4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | T520D477M004ASE012 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D477M004ASE012.pdf | |
![]() | SIT3809AI-2-18NB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AI-2-18NB.pdf | |
![]() | UM82C55 | UM82C55 ORIGINAL DIP | UM82C55.pdf | |
![]() | M74LS114AP | M74LS114AP MIT DIP | M74LS114AP.pdf | |
![]() | AD524AD(NEW+ROHS) | AD524AD(NEW+ROHS) ADI DIP16 | AD524AD(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | PC1553T1 | PC1553T1 CMAC DIP8 | PC1553T1.pdf | |
![]() | M5271 A0B | M5271 A0B ALi QFP | M5271 A0B.pdf | |
![]() | 6DI30MS-050 | 6DI30MS-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI30MS-050.pdf | |
![]() | UPD89205N7001 | UPD89205N7001 NEC BGA | UPD89205N7001.pdf | |
![]() | T-11-155-G3-B-02 | T-11-155-G3-B-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-11-155-G3-B-02.pdf | |
![]() | UT20798-10TS | UT20798-10TS UMEC SOPDIP | UT20798-10TS.pdf | |
![]() | BFR966 | BFR966 PHILIPS SMD or Through Hole | BFR966.pdf |