창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F402R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879524 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879524-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879524-6 5-1879524-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F402R | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F402R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0402C471J3RACTU | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471J3RACTU.pdf | |
![]() | HM71-101R5LFTR | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | HM71-101R5LFTR.pdf | |
![]() | PAL16R6-5JC | PAL16R6-5JC AMD PLCC20 | PAL16R6-5JC.pdf | |
![]() | PIC18F2580-E/SO | PIC18F2580-E/SO Microchip SOP | PIC18F2580-E/SO.pdf | |
![]() | DSPIC4011-30I/PT | DSPIC4011-30I/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC4011-30I/PT.pdf | |
![]() | ATTINY15LQS309 | ATTINY15LQS309 ATMEL SOP-8 | ATTINY15LQS309.pdf | |
![]() | M6720BCEL1772 | M6720BCEL1772 Infineon PQFQ-80 | M6720BCEL1772.pdf | |
![]() | 50YXF1000MEFC(16X25) | 50YXF1000MEFC(16X25) ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXF1000MEFC(16X25).pdf | |
![]() | K7R643684M-FI20000 | K7R643684M-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FI20000.pdf | |
![]() | DDB2504-000LF | DDB2504-000LF Skyworks SMD or Through Hole | DDB2504-000LF.pdf | |
![]() | EMP8734-18FE06GRR | EMP8734-18FE06GRR ELITE TDFN6 | EMP8734-18FE06GRR.pdf | |
![]() | JTX4N52 | JTX4N52 MII SMD or Through Hole | JTX4N52.pdf |