창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F30R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879523 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879523-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879523-7 4-1879523-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F30R1 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F30R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FG261R | RES SMD 261 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG261R.pdf | |
![]() | 548093973 | 548093973 MOLEX Original Package | 548093973.pdf | |
![]() | MB6031A | MB6031A FUJ DIP | MB6031A.pdf | |
![]() | BD8222EFV | BD8222EFV ROHM HTSSOP-B24 | BD8222EFV.pdf | |
![]() | IDT71V547 | IDT71V547 IDT QFP | IDT71V547.pdf | |
![]() | RT9619GS | RT9619GS ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9619GS.pdf | |
![]() | P89V660HBA | P89V660HBA NXP PLCC44 | P89V660HBA.pdf | |
![]() | ECQE2155KF | ECQE2155KF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE2155KF.pdf | |
![]() | F4552 | F4552 ORIGINAL SMD or Through Hole | F4552.pdf | |
![]() | LF412MH NOPB | LF412MH NOPB NS SMD or Through Hole | LF412MH NOPB.pdf | |
![]() | SM2G75B60 | SM2G75B60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G75B60.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VQ44 | XCR3064XL-10VQ44 XILINX QFP | XCR3064XL-10VQ44.pdf |