창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F26K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879526 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879526-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879526-3 3-1879526-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F26K7 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F26K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BXXAP | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXXAP.pdf | |
![]() | 445C35A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A27M00000.pdf | |
![]() | SIT8918BA-22-18S-24.000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8918BA-22-18S-24.000D.pdf | |
![]() | LB3218T6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 170 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T6R8M.pdf | |
![]() | CMF55130K00FKRE | RES 130K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55130K00FKRE.pdf | |
![]() | CMF604K3000JKEA | RES 4.3K OHM 1W 5% AXIAL | CMF604K3000JKEA.pdf | |
![]() | CMF5510R200BEBF | RES 10.2 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R200BEBF.pdf | |
![]() | B57221V2472K60 | NTC Thermistor 4.7k 0402 (1005 Metric) | B57221V2472K60.pdf | |
![]() | HRM | HRM HKE DIP-SOP | HRM.pdf | |
![]() | S-8520F50MC-B0J-T2 | S-8520F50MC-B0J-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8520F50MC-B0J-T2.pdf | |
![]() | CDBB3100 | CDBB3100 COMCHIP SMB(DO-214AA) | CDBB3100.pdf | |
![]() | 74LVCH245ADWR | 74LVCH245ADWR TI SOP7.2 | 74LVCH245ADWR.pdf |