창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F24R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879523 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879523-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879523-8 3-1879523-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F24R3 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F24R3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 06033C223M4T2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C223M4T2A.pdf | |
![]() | 1812GC102KATME | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC102KATME.pdf | |
![]() | DBF250G | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4SIP | DBF250G.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0003E0 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 7813K (7625K ~ 8000K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0003E0.pdf | |
![]() | STK762-711F | STK762-711F SANYO SMD or Through Hole | STK762-711F.pdf | |
![]() | TB62726AFG(EL6AM) | TB62726AFG(EL6AM) Toshiba A | TB62726AFG(EL6AM).pdf | |
![]() | H1229DG | H1229DG MNC DIP12 | H1229DG.pdf | |
![]() | SDL-1 | SDL-1 MINI SMD or Through Hole | SDL-1.pdf | |
![]() | CP12FCR05GT515 | CP12FCR05GT515 pdc SMD or Through Hole | CP12FCR05GT515.pdf | |
![]() | S1P2655A02-DO | S1P2655A02-DO SAM DIP | S1P2655A02-DO.pdf | |
![]() | 74LVX245FW | 74LVX245FW TC SOP | 74LVX245FW.pdf | |
![]() | G6B-1174-US-24V | G6B-1174-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174-US-24V.pdf |