창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F24K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879526 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879526-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879526-9 2-1879526-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F24K3 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F24K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7B-10.000MEEQ-T | 10MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-10.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 0925R-681K | 680nH Shielded Molded Inductor 430mA 240 mOhm Max Axial | 0925R-681K.pdf | |
![]() | 3094R-182JS | 1.8µH Unshielded Inductor 260mA 720 mOhm Max 2-SMD | 3094R-182JS.pdf | |
![]() | GD551SD | GD551SD GTM SOD-323 | GD551SD.pdf | |
![]() | BF547W(E2*) | BF547W(E2*) PHILIPS SOT323 | BF547W(E2*).pdf | |
![]() | P75N02LI | P75N02LI NIKO TO-251 | P75N02LI.pdf | |
![]() | LPC2366FBD1 | LPC2366FBD1 NXP SMD or Through Hole | LPC2366FBD1.pdf | |
![]() | JT-RX18G | JT-RX18G ic DIP | JT-RX18G.pdf | |
![]() | LZ-10P-SLSMTE3000 | LZ-10P-SLSMTE3000 JAE SMD or Through Hole | LZ-10P-SLSMTE3000.pdf | |
![]() | CXG1045N | CXG1045N SONY TSSOP | CXG1045N.pdf | |
![]() | HE98148 | HE98148 HIT CDIP | HE98148.pdf |