창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F174K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879527 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879527-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879527-2 1-1879527-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F174K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F174K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 84137012 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137012.pdf | |
![]() | 3455RM 01210006 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 01210006.pdf | |
![]() | AT24C256BU2-10UU-1.8 | AT24C256BU2-10UU-1.8 AT BGA | AT24C256BU2-10UU-1.8.pdf | |
![]() | CX28380-14HI6 | CX28380-14HI6 CONEXANT MQFP128 | CX28380-14HI6.pdf | |
![]() | 19115-0016 | 19115-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 19115-0016.pdf | |
![]() | 35ZLH680M10X23 | 35ZLH680M10X23 RUBYCON DIP | 35ZLH680M10X23.pdf | |
![]() | 2SC488 | 2SC488 ORIGINAL CAN3 | 2SC488.pdf | |
![]() | RWE450LG332M63X130LL | RWE450LG332M63X130LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE450LG332M63X130LL.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TR | G6SK-2F-H-TR OMRN SMD or Through Hole | G6SK-2F-H-TR.pdf | |
![]() | TK15J50D/TK15J60U | TK15J50D/TK15J60U TOSHIBA TO-3P(N) | TK15J50D/TK15J60U.pdf | |
![]() | 10F204 | 10F204 Microchip DIP-8 | 10F204.pdf |