창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J9R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879499-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879499-4 2-1879499-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J9R1 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J9R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D2R2CLPAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2CLPAC.pdf | ||
XRCMD37M400F1Q01R0 | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCMD37M400F1Q01R0.pdf | ||
P8049AH/7839 | P8049AH/7839 INTEL DIP | P8049AH/7839.pdf | ||
uPD78F9850MC(A)-5A4 | uPD78F9850MC(A)-5A4 NEC SMD or Through Hole | uPD78F9850MC(A)-5A4.pdf | ||
ROB-10V471MH4 | ROB-10V471MH4 ELNA DIP | ROB-10V471MH4.pdf | ||
40160 | 40160 ORIGINAL DIP | 40160.pdf | ||
PSA-VV1.3 | PSA-VV1.3 ST TQFP44 | PSA-VV1.3.pdf | ||
TYWI1608UC12NJGT-PF | TYWI1608UC12NJGT-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | TYWI1608UC12NJGT-PF.pdf | ||
MCT0603-501%P53R6 | MCT0603-501%P53R6 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MCT0603-501%P53R6.pdf | ||
JA13331517 | JA13331517 FOX CONN | JA13331517.pdf | ||
YD1015AA60 | YD1015AA60 SanRex SMD or Through Hole | YD1015AA60.pdf | ||
NSR470M4V4X5F | NSR470M4V4X5F NIC DIP | NSR470M4V4X5F.pdf |