창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J6M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879500-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879500-5 6-1879500-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J6M2 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J6M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCR50JZHF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1691.pdf | |
![]() | RCP0603B180RJEB | RES SMD 180 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B180RJEB.pdf | |
![]() | 39VF02070-4C-WHE | 39VF02070-4C-WHE CornellDubilier SMD or Through Hole | 39VF02070-4C-WHE.pdf | |
![]() | LM1237BDCK | LM1237BDCK NSC DIP-24 | LM1237BDCK.pdf | |
![]() | MAX536BCWE+T | MAX536BCWE+T MAXIM SOP16 | MAX536BCWE+T.pdf | |
![]() | OEGSDT-SS-112DM-12V | OEGSDT-SS-112DM-12V OEG SMD or Through Hole | OEGSDT-SS-112DM-12V.pdf | |
![]() | PA84M/883B | PA84M/883B APEX TO-3 | PA84M/883B.pdf | |
![]() | 4N37.W | 4N37.W FAIRCHILD DIP-6 | 4N37.W.pdf | |
![]() | LTC2978IUKH | LTC2978IUKH LINEAR QFN | LTC2978IUKH.pdf | |
![]() | HER3001PT | HER3001PT TAIWAN TO-3P | HER3001PT.pdf | |
![]() | GRM0335C1H2R0BD01J | GRM0335C1H2R0BD01J muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H2R0BD01J.pdf | |
![]() | TEA1029H | TEA1029H PHI QFP | TEA1029H.pdf |