창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879499-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879499-5 1-1879499-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J3R9 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MMB0207MC1204FB200 | RES SMD 1.2M OHM 1% 1W MELF | MMB0207MC1204FB200.pdf | |
![]() | PHP00805E3572BBT1 | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3572BBT1.pdf | |
![]() | CP000510R00JB143 | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | CP000510R00JB143.pdf | |
![]() | SR-2MIN-D | SR-2MIN-D RLC SMD | SR-2MIN-D.pdf | |
![]() | C2520C-R12F | C2520C-R12F SAGAMI SMD | C2520C-R12F.pdf | |
![]() | 2N3814 | 2N3814 MOT CAN6 | 2N3814.pdf | |
![]() | MAX6690MEE-TG096 | MAX6690MEE-TG096 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6690MEE-TG096.pdf | |
![]() | SD101BAWS S2 | SD101BAWS S2 ZTJ SOD-323 | SD101BAWS S2.pdf | |
![]() | 4LP-5R0 | 4LP-5R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4LP-5R0.pdf | |
![]() | CX25861-14 | CX25861-14 CONEXANT QFP | CX25861-14.pdf | |
![]() | KBPC-SB608 | KBPC-SB608 N/A N A | KBPC-SB608.pdf |