창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879500-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879500-9 5-1879500-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010J3M6 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3M6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7RBBB472 | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB472.pdf | |
![]() | BZD27C160P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C160P-M3-08.pdf | |
![]() | CS5461A-ISZ=CS5460C | CS5461A-ISZ=CS5460C n/a SMD or Through Hole | CS5461A-ISZ=CS5460C.pdf | |
![]() | SZM173EEI | SZM173EEI ZILS DIP-42 | SZM173EEI.pdf | |
![]() | C420C334M5U5CA | C420C334M5U5CA kemet DIP | C420C334M5U5CA.pdf | |
![]() | TR16A60 | TR16A60 WST TO-220 | TR16A60.pdf | |
![]() | 1445959-1 | 1445959-1 TYCO SMD or Through Hole | 1445959-1.pdf | |
![]() | RF-2004 | RF-2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF-2004.pdf | |
![]() | HD14452 | HD14452 HIT DIP | HD14452.pdf | |
![]() | ispLSI 2064V-60LT100 | ispLSI 2064V-60LT100 Lattice TQFP-100 | ispLSI 2064V-60LT100.pdf | |
![]() | D336 | D336 ORIGINAL MSOP10 | D336.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/SP | PIC16F876-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F876-I/SP.pdf |