창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879500-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879500-8 5-1879500-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J3M3 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RT0603WRE0719R1L | RES SMD 19.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0719R1L.pdf | ||
NTCG103JF103FT1 | NTC Thermistor 10k 0402 (1005 Metric) | NTCG103JF103FT1.pdf | ||
L3E0706K0A | L3E0706K0A E BGA | L3E0706K0A.pdf | ||
LSISAS1078 B0 | LSISAS1078 B0 LSILOGIC BGA | LSISAS1078 B0.pdf | ||
BQ2085DBTR-V1P | BQ2085DBTR-V1P TI TSSOP38 | BQ2085DBTR-V1P.pdf | ||
ACT16861 | ACT16861 TI SOP-48 | ACT16861.pdf | ||
74LS138SN | 74LS138SN NS SO5.2 | 74LS138SN.pdf | ||
AP04N70BI-A-HFTB | AP04N70BI-A-HFTB APEC SMD or Through Hole | AP04N70BI-A-HFTB.pdf | ||
L4A0709 | L4A0709 LSI QFP-100 | L4A0709.pdf | ||
KZJ6.3VB222M8X25LL | KZJ6.3VB222M8X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZJ6.3VB222M8X25LL.pdf | ||
MSKW2024 | MSKW2024 Minmax SMD or Through Hole | MSKW2024.pdf |