창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879499-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879499-6 8-1879499-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J3K6 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3K6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R1DLXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DLXAP.pdf | |
![]() | 445A23J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J12M00000.pdf | |
![]() | DMS935E10R | TRANS ARRAY NPN/CCD SSMINI6 | DMS935E10R.pdf | |
![]() | V300C12C150AL3T | V300C12C150AL3T VICOR SMD or Through Hole | V300C12C150AL3T.pdf | |
![]() | TEC221-2400147 | TEC221-2400147 QLOGIC QFP | TEC221-2400147.pdf | |
![]() | 22775-00 | 22775-00 Cooper SMD or Through Hole | 22775-00.pdf | |
![]() | MAX9031AXK+T | MAX9031AXK+T MAXIM SC70-5 | MAX9031AXK+T.pdf | |
![]() | MC861PS | MC861PS MOTO DIP | MC861PS.pdf | |
![]() | SRG16VB471M10X9LL | SRG16VB471M10X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG16VB471M10X9LL.pdf | |
![]() | AM27C512-150DC/T | AM27C512-150DC/T AMD DIP-28 | AM27C512-150DC/T.pdf | |
![]() | 1SV269-TPH2.F | 1SV269-TPH2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV269-TPH2.F.pdf | |
![]() | GPN2222A | GPN2222A GTM T0-92 | GPN2222A.pdf |