창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J30R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879499-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879499-6 3-1879499-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J30R | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J30R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0DXXAC | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DXXAC.pdf | |
![]() | 416F270X3AAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AAR.pdf | |
![]() | PRF5S4125NB | PRF5S4125NB FSL SMD | PRF5S4125NB.pdf | |
![]() | STR80145 | STR80145 SANKEN ZIP-5 | STR80145.pdf | |
![]() | QMV395AP5 | QMV395AP5 XR DIP-28 | QMV395AP5.pdf | |
![]() | 74ALS574BN | 74ALS574BN NSC DIP | 74ALS574BN.pdf | |
![]() | Z8p | Z8p PHILIPS SOT-23 | Z8p.pdf | |
![]() | BA62800AF | BA62800AF ROHM BGA | BA62800AF.pdf | |
![]() | K4D561638H-LC40 | K4D561638H-LC40 Samsung SMD or Through Hole | K4D561638H-LC40.pdf | |
![]() | RY-1209D | RY-1209D RECOM SIP7 | RY-1209D.pdf | |
![]() | TC4053BF(EL) | TC4053BF(EL) TOSHIBA 1REEL200 | TC4053BF(EL).pdf | |
![]() | SPT4V1000PS5W02 | SPT4V1000PS5W02 Honeywell SMD or Through Hole | SPT4V1000PS5W02.pdf |