창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J10R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879499-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879499-5 2-1879499-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010J10R | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J10R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BB555-02V E7908 0603-B PB-FREE | BB555-02V E7908 0603-B PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BB555-02V E7908 0603-B PB-FREE.pdf | |
![]() | HP114A | HP114A MOLEX NULL | HP114A.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B500K-TR/D | TMC3KJ-B500K-TR/D NOBLE 3x3 | TMC3KJ-B500K-TR/D.pdf | |
![]() | F6CP-1G8800-L23NKJ | F6CP-1G8800-L23NKJ FMD SMD or Through Hole | F6CP-1G8800-L23NKJ.pdf | |
![]() | R1111N301B- | R1111N301B- SOT5 SMD or Through Hole | R1111N301B-.pdf | |
![]() | 0603 12PF 50V NPO 5% | 0603 12PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0603 12PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | SSM6N16FE(TE85L.F) | SSM6N16FE(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N16FE(TE85L.F).pdf | |
![]() | LTC2238CUH#PBF | LTC2238CUH#PBF LT QFN-32 | LTC2238CUH#PBF.pdf | |
![]() | Z0844104CMB | Z0844104CMB ZILOG DIP | Z0844104CMB.pdf | |
![]() | TSM3A103F39H1RZ | TSM3A103F39H1RZ TKS SMD | TSM3A103F39H1RZ.pdf | |
![]() | DS75LXS | DS75LXS MAXIM SOIC | DS75LXS.pdf |