창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F9K76 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879520-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.76k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879520-0 9-1879520-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F9K76 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F9K76 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL10B682KC84PEC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B682KC84PEC.pdf | |
![]() | YS5675 | THERMISTOR PTC RESET FUSE +/-20% | YS5675.pdf | |
![]() | VS-VSKD250-12PBF | DIODE GEN 1.2KV 125A MAGNAPAK | VS-VSKD250-12PBF.pdf | |
![]() | HDM14JT2K70 | RES 2.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT2K70.pdf | |
![]() | PC1089K , | PC1089K , PIXEL CLCC40 | PC1089K ,.pdf | |
![]() | FX-RTC | FX-RTC MIT SMD or Through Hole | FX-RTC.pdf | |
![]() | RN1400 | RN1400 TOSHIBA SOT23 | RN1400.pdf | |
![]() | AP4054X0AML. | AP4054X0AML. CHIPOWN SOT23-5 | AP4054X0AML..pdf | |
![]() | MFU105 | MFU105 MINMAX SMD or Through Hole | MFU105.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-VIBO | K9F5608UOD-VIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5608UOD-VIBO.pdf | |
![]() | B39389-K2966-M | B39389-K2966-M EPCOS SIP-5 | B39389-K2966-M.pdf | |
![]() | BU4226G | BU4226G ROHM SMD or Through Hole | BU4226G.pdf |