창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F97K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879521-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879521-7 8-1879521-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F97K6 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F97K6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-6650-P-T1 | RES SMD 665 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-6650-P-T1.pdf | |
![]() | RCS060341R2FKEA | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060341R2FKEA.pdf | |
![]() | ICS672M-02ILFT | ICS672M-02ILFT ICS SOP16 | ICS672M-02ILFT.pdf | |
![]() | STB9404 | STB9404 SAMSUNG QFP | STB9404.pdf | |
![]() | RCTH0004801 | RCTH0004801 ORIGINAL PBF | RCTH0004801.pdf | |
![]() | K4H511638L-LCB3 | K4H511638L-LCB3 SAMSUNG TSOP-56 | K4H511638L-LCB3.pdf | |
![]() | AT49LV002-90TI | AT49LV002-90TI ATMEL TSOP-32 | AT49LV002-90TI.pdf | |
![]() | CY27C010-100WC | CY27C010-100WC CYPRESS CWDIP | CY27C010-100WC.pdf | |
![]() | LBFF | LBFF LINEAR SMD or Through Hole | LBFF.pdf | |
![]() | 5.1VLL | 5.1VLL ST SMD or Through Hole | 5.1VLL.pdf | |
![]() | 65429N7 | 65429N7 ORIGINAL BGA | 65429N7.pdf | |
![]() | MD8237/B | MD8237/B INTEL DIP | MD8237/B.pdf |