창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F82K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879521-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879521-0 8-1879521-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F82K5 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F82K5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P91NHT000 | 91nH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 4.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P91NHT000.pdf | |
![]() | CMF554K5900BEEK | RES 4.59K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K5900BEEK.pdf | |
![]() | FT6188QFN | FT6188QFN Fangtek QFN-20L | FT6188QFN.pdf | |
![]() | M-2001CPGS | M-2001CPGS n/a BGA | M-2001CPGS.pdf | |
![]() | SP846-X | SP846-X ORIGINAL SMD or Through Hole | SP846-X.pdf | |
![]() | C3216X7R1E334KT000 | C3216X7R1E334KT000 TDK 1206 | C3216X7R1E334KT000.pdf | |
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![]() | AN5308 | AN5308 PANASONIC SMD or Through Hole | AN5308.pdf | |
![]() | 33G4438 | 33G4438 IBM SOP | 33G4438.pdf | |
![]() | CIM03U121 | CIM03U121 Samsung SMD | CIM03U121.pdf | |
![]() | UG-32F03-FCHT8-I | UG-32F03-FCHT8-I SAMSUNG SMD or Through Hole | UG-32F03-FCHT8-I.pdf | |
![]() | RN2407TE85L | RN2407TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2407TE85L.pdf |