창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F80K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879521-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 80.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879521-9 7-1879521-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F80K6 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F80K6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RG1608N-56R2-W-T1 | RES SMD 56.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-56R2-W-T1.pdf | ||
MC9Y-29KGM5-9 | MC9Y-29KGM5-9 TEMIC QFP-208P | MC9Y-29KGM5-9.pdf | ||
2SC4439 | 2SC4439 TOS TO126F | 2SC4439.pdf | ||
SCDS3D12T-270T-N | SCDS3D12T-270T-N YAGEO SMD | SCDS3D12T-270T-N.pdf | ||
MSG430010A | MSG430010A GOLDSTAR DIP-64 | MSG430010A.pdf | ||
287K | 287K ORIGINAL 1206 | 287K.pdf | ||
NJM4558E-TEG | NJM4558E-TEG JRC SMD or Through Hole | NJM4558E-TEG.pdf | ||
SMCJLCE24A-E3 | SMCJLCE24A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE24A-E3.pdf | ||
DC30-4M104KB | DC30-4M104KB MIT SMD or Through Hole | DC30-4M104KB.pdf | ||
HYB25D512160BF-6 | HYB25D512160BF-6 QIMONDA BGA | HYB25D512160BF-6.pdf | ||
SLF10165T-470M2R03PF | SLF10165T-470M2R03PF TDK SMD | SLF10165T-470M2R03PF.pdf | ||
PB32HQ | PB32HQ ORIGINAL NEW | PB32HQ.pdf |