창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F71R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879518-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 71.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879518-3 8-1879518-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F71R5 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F71R5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
DGL-13-1/883B | DGL-13-1/883B DDC DIP | DGL-13-1/883B.pdf | ||
W78L052C40FL | W78L052C40FL Winbond QFP | W78L052C40FL.pdf | ||
CR1 16S 201JV | CR1 16S 201JV HOKURIKU 10000R | CR1 16S 201JV.pdf | ||
LE79222JC | LE79222JC LATTICE PLCC | LE79222JC.pdf | ||
UC2875SEP | UC2875SEP TI/BB SOP-28 | UC2875SEP.pdf | ||
2-993XCR20 | 2-993XCR20 SEIKO SMD or Through Hole | 2-993XCR20.pdf | ||
EPF8636LC84-4 | EPF8636LC84-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF8636LC84-4.pdf | ||
32AFC6-F | 32AFC6-F Corcom SMD or Through Hole | 32AFC6-F.pdf | ||
225K50CE | 225K50CE SPP SMD or Through Hole | 225K50CE.pdf | ||
BZV62-22 | BZV62-22 ZETEXDIODES BZV62-22 | BZV62-22.pdf | ||
05D201 | 05D201 ORIGINAL DIP | 05D201.pdf | ||
EL333HRC-6 | EL333HRC-6 EVERLIGHT SMD or Through Hole | EL333HRC-6.pdf |