창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F69K8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879521-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 69.8k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879521-3 7-1879521-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F69K8 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F69K8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECS-135-18-4XEN | 13.5168MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-135-18-4XEN.pdf | |
![]() | FS4422 | FS4422 FORTUNE SOP-8 DFN8 | FS4422.pdf | |
![]() | TLC27L9CNS | TLC27L9CNS TI SOP14L | TLC27L9CNS.pdf | |
![]() | 10J303 | 10J303 TOSHIBA TO-220 | 10J303.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33T00 | K7D161874B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D161874B-HC33T00.pdf | |
![]() | OP249FJ | OP249FJ AD CAN8 | OP249FJ.pdf | |
![]() | BTS1640 | BTS1640 NO NO | BTS1640.pdf | |
![]() | LP2950L-50-T92-K | LP2950L-50-T92-K UTC TO-92 | LP2950L-50-T92-K.pdf | |
![]() | TPC8014(TE12L) | TPC8014(TE12L) ORIGINAL SOP | TPC8014(TE12L).pdf | |
![]() | TPSB-BAC | TPSB-BAC AMIS SOP16 | TPSB-BAC.pdf | |
![]() | MAX4233AUB | MAX4233AUB MAXIM MSOP-10 | MAX4233AUB.pdf | |
![]() | SAA564HL | SAA564HL PHILIPS QFP | SAA564HL.pdf |