창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F4K75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879520-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879520-0 6-1879520-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F4K75 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F4K75 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KBU3502-G | RECTIFIER BRIDGE 35A 200V KBU | KBU3502-G.pdf | |
![]() | RG3216V-1370-W-T1 | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1370-W-T1.pdf | |
![]() | SOMC1405191AGEA | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | SOMC1405191AGEA.pdf | |
![]() | CMF5582K500FKR6 | RES 82.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5582K500FKR6.pdf | |
![]() | CMF6022K600FHBF | RES 22.6K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022K600FHBF.pdf | |
![]() | T82C55 | T82C55 ORIGINAL SSOP | T82C55.pdf | |
![]() | AMPAL16R8LPC | AMPAL16R8LPC AMD DIP20 | AMPAL16R8LPC.pdf | |
![]() | 23648 | 23648 LINEAR SMD or Through Hole | 23648.pdf | |
![]() | MR27V3202F-DLTPZ060 | MR27V3202F-DLTPZ060 OKI SSOP44 | MR27V3202F-DLTPZ060.pdf | |
![]() | SN74AUC2G80YEPR | SN74AUC2G80YEPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC2G80YEPR.pdf | |
![]() | MAX681CPE | MAX681CPE MAXIM DIP | MAX681CPE.pdf | |
![]() | TEPSLD0G477 | TEPSLD0G477 NEC SMD or Through Hole | TEPSLD0G477.pdf |