창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F47R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879518-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879518-6 6-1879518-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F47R5 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F47R5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0913605 | FUSE CERAMIC 2A | 0913605.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ240C | RES SMD 24 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ240C.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0JWB | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JWB.pdf | |
![]() | 24LC256-E/P | 24LC256-E/P MIC SMD or Through Hole | 24LC256-E/P.pdf | |
![]() | M6708 | M6708 MOT CDIP16 | M6708.pdf | |
![]() | P30052SB | P30052SB TECCOR SMD or Through Hole | P30052SB.pdf | |
![]() | D751685AZZA | D751685AZZA TI BGA | D751685AZZA.pdf | |
![]() | SBL-KENTCA0-F2 | SBL-KENTCA0-F2 EOI ROHS | SBL-KENTCA0-F2.pdf | |
![]() | RR1220P-274-B-T5 | RR1220P-274-B-T5 SUSUMU SMD | RR1220P-274-B-T5.pdf | |
![]() | P-83C154TKC-16 | P-83C154TKC-16 HD SMD or Through Hole | P-83C154TKC-16.pdf | |
![]() | SKKH20/16E | SKKH20/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH20/16E.pdf | |
![]() | MIC4424BJ | MIC4424BJ TELCOM CDIP8 | MIC4424BJ.pdf |