창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F3K74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879520-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879520-0 5-1879520-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F3K74 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F3K74 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2IAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IAR.pdf | |
![]() | 84137120 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137120.pdf | |
![]() | KU80386 | KU80386 INTERSIL QFP | KU80386.pdf | |
![]() | 1608GC2T12NJLF | 1608GC2T12NJLF PILKOR SMD or Through Hole | 1608GC2T12NJLF.pdf | |
![]() | VS24SMK | VS24SMK TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24SMK.pdf | |
![]() | APL1431AAC-TRL | APL1431AAC-TRL ORIGINAL SOT23 | APL1431AAC-TRL.pdf | |
![]() | M34513M4-248FP | M34513M4-248FP MIT QFP32 | M34513M4-248FP.pdf | |
![]() | 50489-474 | 50489-474 MUR SMD or Through Hole | 50489-474.pdf | |
![]() | PRC25 | PRC25 ORIGINAL ORIGINAL | PRC25.pdf | |
![]() | ISL21060CFH625Z | ISL21060CFH625Z Intersil SOT23-6 | ISL21060CFH625Z.pdf |