창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879520-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879520-5 4-1879520-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F3K32 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F3K32 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 407F39E010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E010M0000.pdf | |
![]() | RT0805DRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07180RL.pdf | |
![]() | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR ORIGINAL BGA | 3Dlabs VISUAL PROCESSOR.pdf | |
![]() | MASSW0143TR-3000 | MASSW0143TR-3000 MA/COM SOT-163 | MASSW0143TR-3000.pdf | |
![]() | V23806-A1-M16 | V23806-A1-M16 SIEMENS SMD or Through Hole | V23806-A1-M16.pdf | |
![]() | BH024D0334K | BH024D0334K AVX/Kyocera SMD or Through Hole | BH024D0334K.pdf | |
![]() | V9307 116 | V9307 116 N/A SMD or Through Hole | V9307 116.pdf | |
![]() | 16V700 | 16V700 TYCO SMD or Through Hole | 16V700.pdf | |
![]() | V-11404 | V-11404 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-11404.pdf | |
![]() | MPSA92-D26Z | MPSA92-D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | MPSA92-D26Z.pdf | |
![]() | HT93LC56B | HT93LC56B HT SOP3.9mm | HT93LC56B.pdf |