창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F3K24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879520-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.24k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879520-4 4-1879520-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F3K24 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F3K24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | ABM3B-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | VS-6EWX06FNTRRHM3 | DIODE HYPERFAST 600V 6A DPAK | VS-6EWX06FNTRRHM3.pdf | |
![]() | RG1608P-822-W-T1 | RES SMD 8.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-822-W-T1.pdf | |
![]() | 25C02CB6 | 25C02CB6 ST DIP-8 | 25C02CB6.pdf | |
![]() | CD54HCT4538F | CD54HCT4538F HAR Call | CD54HCT4538F.pdf | |
![]() | QCPL-0537 | QCPL-0537 AVAGO DIPSOP | QCPL-0537.pdf | |
![]() | 4L250-4500/X7000-OP/O | 4L250-4500/X7000-OP/O K&L SMA | 4L250-4500/X7000-OP/O.pdf | |
![]() | MTP80N03 | MTP80N03 ON TO-220 | MTP80N03.pdf | |
![]() | XC2S15-6TQ144C | XC2S15-6TQ144C XILINX QFP | XC2S15-6TQ144C.pdf | |
![]() | JWFI1608LR47KT(F) 470NH | JWFI1608LR47KT(F) 470NH ORIGINAL SMD or Through Hole | JWFI1608LR47KT(F) 470NH.pdf |